铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

　　一、铝基板的特点

　　●采用表面贴装技术（SMT）；

　　●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；

　　●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；

　　●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

　　●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

    二、用途：功率混合IC（HIC）。

　　1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

　　2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

　　3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。

　　4.办公自动化设备：电动机驱动器等。

　　5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。

　　6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。

　　7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。

摘要： 　　柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 　　主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品 　1、 笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘 2、 打印机、传真机、扫描仪、传感器 3、 手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线 4、 各种高档...